# 日本移动支付龙头PayPay赴美申请上市，软银或获AI新资金 日本移动支付巨头PayPay已正式递交赴美上市申请，市场估值预计将突破100亿美元。若上市成功，这笔融资有望为其母公司软银集团，在人工智能（AI）领域的持续大规模投入提供资金支持，同时这也将成为自ARM上市后，软银控股的又一家美国上市企业。

　　根据软银官网当地时间上周五发布的消息，PayPay Corporation已于前一日（周四）向美国监管机构提交F-1表格，启动美国存托股份（ADS）的发行申请。不过，软银同时指出，此次公开上市的具体时间表、发行规模及发行价格尚未确定。

　　资料显示，PayPay成立于2018年，目前在日本移动支付市场占据领导地位。该公司上月披露的数据显示，其服务覆盖范围已达到“日本每两人中就有一人使用”，在智能手机用户群体中，使用率更是高达约三分之二。