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手机支付的全卡方案探讨
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楼主
发表于 2012-4-10 14:03:34
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据说天翼公司近期邀请了芯片商、卡商、支付公司等研讨
全卡方案
主要提到的有:
握奇SIMPASS-SC方案
坤锐的QSIM方案
天喻全卡方案 柯斯SIMTOUCH方案等
大家一起来分析分析这些方案的构成原理以及优缺点?
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yingzhengjie
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2楼
发表于 2012-4-10 15:05:58
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发表于 2012-4-11 10:30:36
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发表于 2012-4-11 11:26:11
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大家积极性不够呀,呵呵!那先聊聊我所知道的吧,不正之处请大家指教。
握奇SIMPASS-SC方案,据了解是SIM芯片+射频前端芯片两颗芯片组成,天线内置在SIM卡内,摆脱了辫子的困扰。对于手机SIM卡槽没有电池覆盖、非金属后盖手机等刷卡应该比较理想,但对于手机屏蔽强的手机,好像也要增加分离式天线,主动模式,功耗较大。不过到目前为止,还没有见到演示,具体性能如何有待考证。
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发表于 2012-4-11 12:46:58
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坤锐QSIM方案,据了解也是SIM芯片+RFID芯片两颗芯片组成,天线内置在SIM卡内。另外需要增加一个由无源信号增强芯片和天线构成的标签。该方案能穿透电池和金属后盖,刷卡效果较好。但QSIM卡和标签一定要配合使用。
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楼主
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发表于 2012-4-11 12:50:11
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天喻的全卡方案好像是SIM芯片+双界面芯片,柯斯SIMTOUCH方案好像也是SIM芯片+双界面芯片构成,具体如何,不是特别清楚,请大家一起补充,呵呵!
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