支付产业网

标题: 中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 [打印本页]

作者: sungp258 时间: 2011-10-27 11:37
标题: 中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
I
目次
前言................................................................................ III
1  范围................................................................................ 1
2  规范性引用文件...................................................................... 1
3  术语和定义.......................................................................... 1
4  符号和缩略语........................................................................ 4
5  机电接口............................................................................ 6
5.1  低电压IC卡移植.................................................................... 6
5.2 IC卡的机械特性..................................................................... 7
5.3 IC卡电气特性....................................................................... 8
5.4  终端的机械特性................................................................... 11
5.5  终端的电气特性................................................................... 12
6  卡片操作过程....................................................................... 15
6.1  正常卡片操作过程 ................................................................. 15
6.2  交易过程的异常结束 ............................................................... 18
7  字符的物理传输..................................................................... 18
7.1  位持续时间....................................................................... 18
7.2  字符帧........................................................................... 19
8  复位应答........................................................................... 20
8.1  复位应答期间回送字符的物理传输 ................................................... 20
8.2  复位应答期间IC卡回送的字符....................................................... 20
8.3  字符定义......................................................................... 21
8.4  复位应答过程中终端的行为 ......................................................... 25
8.5  复位应答－终端流程 ............................................................... 26
9  传输协议........................................................................... 28
9.1  物理层........................................................................... 28
9.2  数据链路层....................................................................... 28
9.3  终端传输层....................................................................... 36
9.4  应用层........................................................................... 39
10  文件.............................................................................. 40
10.1  文件结构........................................................................ 40
10.2  文件引用........................................................................ 41
11  命令.............................................................................. 41
11.1  报文结构........................................................................ 41
11.2  读记录C-APDU/R-APDU........................................................... 43
11.3  选择C-APDU/R-APDU............................................................. 44
12  应用选择.......................................................................... 46
12.1  应用选择概述.................................................................... 46
12.2  用于应用选择的IC卡数据.......................................................... 47
12.3  建立候选列表.................................................................... 49
附录A  （资料性附录）使用T=0 协议交换的示例.......................................... 55
附录B  （规范性附录）数据元表........................................................ 57
附录C  （资料性附录）目录结构示例.................................................... 60
参考文献............................................................................. 62

中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分(发布稿-20100513).rar

600.78 KB, 下载次数: 1

售价: 2 枚贝壳 [记录]

欢迎光临支付产业网 (http://paynews.net/)