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标题: 手机支付的全卡方案探讨 [打印本页]

作者: smartpay 时间: 2012-4-10 14:03
标题: 手机支付的全卡方案探讨
据说天翼公司近期邀请了芯片商、卡商、支付公司等研讨全卡方案
主要提到的有：握奇SIMPASS-SC方案坤锐的QSIM方案天喻全卡方案柯斯SIMTOUCH方案等
大家一起来分析分析这些方案的构成原理以及优缺点？

作者: yingzhengjie 时间: 2012-4-10 15:05
坐等答案

作者: minibiz 时间: 2012-4-11 10:30
坐好小板凳

作者: smartpay 时间: 2012-4-11 11:26
大家积极性不够呀，呵呵！那先聊聊我所知道的吧，不正之处请大家指教。
握奇SIMPASS-SC方案，据了解是SIM芯片+射频前端芯片两颗芯片组成，天线内置在SIM卡内，摆脱了辫子的困扰。对于手机SIM卡槽没有电池覆盖、非金属后盖手机等刷卡应该比较理想，但对于手机屏蔽强的手机，好像也要增加分离式天线，主动模式，功耗较大。不过到目前为止，还没有见到演示，具体性能如何有待考证。

作者: smartpay 时间: 2012-4-11 12:46
坤锐QSIM方案，据了解也是SIM芯片+RFID芯片两颗芯片组成，天线内置在SIM卡内。另外需要增加一个由无源信号增强芯片和天线构成的标签。该方案能穿透电池和金属后盖，刷卡效果较好。但QSIM卡和标签一定要配合使用。

作者: smartpay 时间: 2012-4-11 12:50
天喻的全卡方案好像是SIM芯片+双界面芯片，柯斯SIMTOUCH方案好像也是SIM芯片+双界面芯片构成，具体如何，不是特别清楚，请大家一起补充，呵呵！

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